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中国半导体材料创新发展大会走进合肥新站高新

  新安晚报 安徽网 大皖客户端讯 9 月14 至16 日,2020 中国半导体材料创新发展大会在合肥新站高新区召开。此次大会参会人数创历届新高,国家相关部委领导、省市领导、行业顶级专家、中外著名企业家等五百余人共聚一堂,探讨中国半导体材料创新发展的前沿趋势与发展大势。

  开幕式上,合肥半导体材料产业园正式揭牌。该产业园总规划面积约10 平方公里,核心启动区约3 平方公里,在2014 年设立的“电子化工集中区”基础上建设,重点聚焦关键电子材料、硅材料、封装材料、耗材及设备维护等板块,计划引入专业运营机构,形成定位清晰、业态丰富、公共配套完善、环境优良的园区格局。会上,合肥晶合集成电路有限公司二期项目、半导体显示电子材料生产项目11 个全市重点项目签约。

  近年来,合肥大力发展集成电路产业。目前,全市集成电路全产业链企业近300 家,从业人员过万人,已经成为全国少数几个拥有集成电路设计、制造、封装测试及设备材料全产业链的城市之一。下一步,合肥市将研究出台含金量更高的产业人才政策,邀请更多精英加入,共同打造“芯屏器合”“集终生智”的战新产业。

  新站高新区也将聚焦半导体材料领域,全力打造立足合肥、辐射长三角的示范性半导体材料园区,为境内外优质材料企业提供量身定制的专属平台。同时,努力开展“强链补链延链”行动,变供应链为“共赢链”,从而为合肥市聚力打造“五高地一示范”贡献更大力量。

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